電子封裝雜志
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版語言：English
出版地區(qū)：UNITED STATES
出版周期：Quarterly
ISSN：1043-7398
E-ISSN：1528-9044
創(chuàng)刊時間：1989
是否OA：未開放
是否預(yù)警：否
大類學(xué)科：工程技術(shù)
小類學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
年發(fā)文量：45
研究類文章占比：97.78%
Gold OA文章占比：0.57%
中科院 2023年12月升級版：中科院分區(qū)4區(qū) 大類學(xué)科：工程技術(shù)
收稿方向：工程技術(shù)-工程：電子與電氣
學(xué)術(shù)咨詢：預(yù)計審稿周期： 12周，或約稿 影響因子：2.2 CiteScore：4.9
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《電子封裝雜志》發(fā)表的論文采用實驗和理論（分析和計算機(jī)輔助）方法、途徑和技術(shù)來解決和解決在電子和光子元件、設(shè)備和系統(tǒng)的分析、設(shè)計、制造、測試和操作中遇到的各種機(jī)械、材料和可靠性問題。
范圍：微系統(tǒng)封裝；系統(tǒng)集成；柔性電子；具有納米結(jié)構(gòu)的材料和一般小規(guī)模系統(tǒng)。
電子封裝雜志創(chuàng)刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社出版。其研究的主題領(lǐng)域包括但不限于工程技術(shù)-工程：電子與電氣，是一本在工程技術(shù)領(lǐng)域具有重要影響力的國際期刊。該期刊涵蓋了工程技術(shù)的多個子領(lǐng)域，旨在全面理解和解決工程技術(shù)問題。
根據(jù)最新的數(shù)據(jù)，電子封裝雜志的影響因子為2.2，CiteScore為4.9，h-index為46，SJR為0.615，SNIP為0.84，中科院分區(qū)為4區(qū)，這些指標(biāo)均顯示了該期刊在工程技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)秀地位。
該刊以English作為出版語言。對于English非母語的作者，期刊建議使用語言編輯服務(wù)，以確保文稿的語法和拼寫錯誤得到糾正，并符合科學(xué)English的標(biāo)準(zhǔn)。如果想實現(xiàn)快速順利的投稿發(fā)表，建議您聯(lián)系本站的客服團(tuán)隊，將為您提供專業(yè)的選刊建議，并在整個投稿過程中提供細(xì)致的指導(dǎo)。
*期刊發(fā)文量是一個量化的指標(biāo)，用于衡量期刊的出版活動和學(xué)術(shù)影響力。
*綜述文章是一種特定的學(xué)術(shù)文體，專門用來回顧和總結(jié)某一領(lǐng)域或主題的現(xiàn)有研究成果和理論進(jìn)展。
*發(fā)文量和綜述量都在學(xué)術(shù)出版中都扮演著重要的角色，但關(guān)注的焦點和目的不同。
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66% |
| 大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66% |
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64% |
| 大類：Engineering 小類：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60% |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
*中科院期刊分區(qū)表是中國科研界廣泛認(rèn)可的期刊評價體系，是由中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報中心科學(xué)計量中心編制的一套期刊評價體系,在中國的科研界具有較高的認(rèn)可度和影響力，常被用作科研項目評審、職稱評定、學(xué)術(shù)評價等方面的參考依據(jù)。
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
該期刊是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社出版的學(xué)術(shù)期刊，屬于JCR分區(qū)中學(xué)科領(lǐng)域的區(qū),學(xué)科領(lǐng)域的區(qū),學(xué)科領(lǐng)域的區(qū)期刊，中科院分區(qū)為工程技術(shù)學(xué)科領(lǐng)域4區(qū)。該期刊的ISSN為1043-7398，近一年未被列入預(yù)警期刊名單，是一本國際優(yōu)秀期刊。
該期刊涉及的研究領(lǐng)域是工程技術(shù)-工程：電子與電氣，在中科院分區(qū)表中大類學(xué)科為American Society of Mechanical Engineers(ASME)，小類學(xué)科為American Society of Mechanical Engineers(ASME)，在準(zhǔn)備向該期刊投稿時，請確保您的研究內(nèi)容與期刊的研究領(lǐng)域緊密相關(guān)至關(guān)重要。
Journal Of Electronic Packaging期刊2023年的影響因子是2.2，2022年的影響因子是1.6，該期刊審稿周期預(yù)計需要約 12周，或約稿 ，為了確保您的投稿過程順利進(jìn)行，請合理規(guī)劃時間投稿。
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