焊接和表面貼裝技術
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版語言：English
出版地區：ENGLAND
出版周期：Quarterly
ISSN：0954-0911
E-ISSN：1758-6836
創刊時間：1981
是否OA：未開放
是否預警：否
中科院 2023年12月升級版：中科院分區4區 大類學科：材料科學
收稿方向：工程技術-材料科學：綜合
學術咨詢：預計審稿周期： 12周，或約稿 影響因子：1.7 CiteScore：4.1
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《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關方法。
焊接和表面貼裝技術創刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。其研究的主題領域包括但不限于工程技術-材料科學：綜合，是一本在材料科學領域具有重要影響力的國際期刊。該期刊涵蓋了材料科學的多個子領域，旨在全面理解和解決材料科學問題。
根據最新的數據，焊接和表面貼裝技術的影響因子為1.7，CiteScore為4.1，h-index為28，SJR為0.365，SNIP為0.922，中科院分區為4區，這些指標均顯示了該期刊在材料科學領域的優秀地位。
該刊以English作為出版語言。對于English非母語的作者，期刊建議使用語言編輯服務，以確保文稿的語法和拼寫錯誤得到糾正，并符合科學English的標準。如果想實現快速順利的投稿發表，建議您聯系本站的客服團隊，將為您提供專業的選刊建議，并在整個投稿過程中提供細致的指導。
*期刊發文量是一個量化的指標，用于衡量期刊的出版活動和學術影響力。
*綜述文章是一種特定的學術文體，專門用來回顧和總結某一領域或主題的現有研究成果和理論進展。
*發文量和綜述量都在學術出版中都扮演著重要的角色，但關注的焦點和目的不同。
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60% |
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59% |
| 大類：Engineering 小類：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51% |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 4區 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 3區 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 2區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4區 4區 4區 3區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 2區 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 2區 3區 3區 3區 | 否 | 否 |
*中科院期刊分區表是中國科研界廣泛認可的期刊評價體系，是由中國科學院文獻情報中心科學計量中心編制的一套期刊評價體系,在中國的科研界具有較高的認可度和影響力，常被用作科研項目評審、職稱評定、學術評價等方面的參考依據。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8% |
| 學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25% |
| 學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3% |
該期刊是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版的學術期刊，屬于JCR分區中學科領域的區,學科領域的區,學科領域的區期刊，中科院分區為材料科學學科領域4區。該期刊的ISSN為0954-0911，近一年未被列入預警期刊名單，是一本國際優秀期刊。
該期刊涉及的研究領域是工程技術-材料科學：綜合，在中科院分區表中大類學科為Emerald Group Publishing Ltd.，小類學科為Emerald Group Publishing Ltd.，在準備向該期刊投稿時，請確保您的研究內容與期刊的研究領域緊密相關至關重要。
Soldering & Surface Mount Technology期刊2023年的影響因子是1.7，2022年的影響因子是2，該期刊審稿周期預計需要約 12周，或約稿 ，為了確保您的投稿過程順利進行，請合理規劃時間投稿。
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