硬件x
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《硬件X》目標是認可研究人員在開發科學基礎設施方面所投入的時間和精力,同時為用戶提供足夠的信息來復制和驗證所呈現的進步。對所有科學、技術和醫學學科的輸入持開放態度,并對科學基礎設施進行最廣義的解釋,包括對現有基礎設施的硬件修改、執行測量和其他功能的工具和傳感器(例如可穿戴設備、空氣質量傳感器、低成本替代工具等),以及為標準或新穎的實驗室任務創造全新的工具。
作者被鼓勵提交解決科學的各個方面的硬件發展,不僅僅是最終的測量,例如樣本準備和處理、用戶安全以及質量控制的改進。期刊鼓勵使用分布式數字制造策略(例如3D打印),并且所有設計必須在開源硬件許可下提交。
硬件x由Elsevier出版社出版。其研究的主題領域包括但不限于Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering,是一本具有重要影響力的國際期刊。
根據最新的數據,硬件x的影響因子為2,CiteScore為4.1,SJR為0.511,SNIP為0.905,這些指標均顯示了該期刊的優秀地位。
該刊以English作為出版語言。對于English非母語的作者,期刊建議使用語言編輯服務,以確保文稿的語法和拼寫錯誤得到糾正,并符合科學English的標準。如果想實現快速順利的投稿發表,建議您聯系本站的客服團隊,將為您提供專業的選刊建議,并在整個投稿過程中提供細致的指導。
*期刊發文量是一個量化的指標,用于衡量期刊的出版活動和學術影響力。
*綜述文章是一種特定的學術文體,專門用來回顧和總結某一領域或主題的現有研究成果和理論進展。
*發文量和綜述量都在學術出版中都扮演著重要的角色,但關注的焦點和目的不同。
學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65% |
大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64% |
大類:Engineering 小類:Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64% |
大類:Engineering 小類:Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59% |
大類:Engineering 小類:Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46% |
按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48% |
學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76% |
學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26% |
該期刊是一本由Elsevier出版社出版的學術期刊,屬于JCR分區中學科領域的區,學科領域的區,學科領域的區期刊,中科院分區為學科領域。該期刊的ISSN為2468-0672,近一年未被列入預警期刊名單,是一本國際優秀期刊。
該期刊涉及的研究領域是Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering,在中科院分區表中在準備向該期刊投稿時,請確保您的研究內容與期刊的研究領域緊密相關至關重要。
Hardwarex期刊2023年的影響因子是2,2022年的影響因子是2.2,該期刊審稿周期預計需要約 24 Weeks ,為了確保您的投稿過程順利進行,請合理規劃時間投稿。
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