元件封裝與制造技術IEEE Transactions
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版語言：English
出版地區：UNITED STATES
出版周期：12 issues/year
ISSN：2156-3950
E-ISSN：2156-3985
創刊時間：2011
是否OA：未開放
是否預警：否
中科院 2023年12月升級版：中科院分區3區 大類學科：工程技術
收稿方向：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
學術咨詢：預計審稿周期： 一般,3-6周 影響因子：2.3 CiteScore：4.7
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《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。
元件封裝與制造技術IEEE Transactions創刊于2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版。其研究的主題領域包括但不限于ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，是一本在工程技術領域具有重要影響力的國際期刊。該期刊涵蓋了工程技術的多個子領域，旨在全面理解和解決工程技術問題。
根據最新的數據，元件封裝與制造技術IEEE Transactions的影響因子為2.3，CiteScore為4.7，h-index為39，SJR為0.562，SNIP為1.119，中科院分區為3區，這些指標均顯示了該期刊在工程技術領域的優秀地位。
該刊以English作為出版語言。對于English非母語的作者，期刊建議使用語言編輯服務，以確保文稿的語法和拼寫錯誤得到糾正，并符合科學English的標準。如果想實現快速順利的投稿發表，建議您聯系本站的客服團隊，將為您提供專業的選刊建議，并在整個投稿過程中提供細致的指導。
*期刊發文量是一個量化的指標，用于衡量期刊的出版活動和學術影響力。
*綜述文章是一種特定的學術文體，專門用來回顧和總結某一領域或主題的現有研究成果和理論進展。
*發文量和綜述量都在學術出版中都扮演著重要的角色，但關注的焦點和目的不同。
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68% |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64% |
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62% |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
*中科院期刊分區表是中國科研界廣泛認可的期刊評價體系，是由中國科學院文獻情報中心科學計量中心編制的一套期刊評價體系,在中國的科研界具有較高的認可度和影響力，常被用作科研項目評審、職稱評定、學術評價等方面的參考依據。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
該期刊是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版的學術期刊，屬于JCR分區中學科領域的區,學科領域的區,學科領域的區期刊，中科院分區為工程技術學科領域3區。該期刊的ISSN為2156-3950，近一年未被列入預警期刊名單，是一本國際優秀期刊。
該期刊涉及的研究領域是ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，在中科院分區表中大類學科為Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.，小類學科為Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.，在準備向該期刊投稿時，請確保您的研究內容與期刊的研究領域緊密相關至關重要。
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊2023年的影響因子是2.3，2022年的影響因子是2.2，該期刊審稿周期預計需要約 一般,3-6周 ，為了確保您的投稿過程順利進行，請合理規劃時間投稿。
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